基板製造
設計仕様
外形寸法
(必修,半角)
X =
mm
Y =
mm
※小数点第一位まで、第二位を四捨五入
(片面、両面：900mmX550mmまで、4層以上：620mmX520mmまで)
お問い合わせ
層構成
1Layer(片面)
2Layer(両面)
4Layer(4層)
6Layer(6層)
8Layer(8層)
10Layer(10層)
12Layer(12層)
14Layer(14層)
最小パタン幅/間隔
0.080mm
0.10mm
0.127mm【標準】
0.15mm
0.25mm
0.3mm
0.35mm
基板材料
FR-4【標準】
FR-4(High-TG)
FR-4(Halogen)
FR-4(High-CTI)
CEM-3
Tefron
Duroid
最小穴径/ランド径
0.2mm/0.45mm
0.2mm/0.5mm
0.25mm/0.5mm
0.3mm/0.5mm
0.3mm/0.6mm【標準】
板厚
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm【標準】
2.0mm
2.4mm
3.2mm
銅箔厚み(外層/内層)
18μm/35μm【標準】
18μm/18μm
35μm/35μm
70μm/70μm
製造仕様
製造枚数
(必修,半角)
枚
表面処理
半田ﾚﾍﾞﾗ(有鉛),HASL(Pb)【標準】
半田ﾚﾍﾞﾗ(鉛ﾌﾘｰ),HASL(Pb Free+RoHS)
耐熱ﾌﾟﾘﾌﾗｯｸｽ(鉛ﾌﾘｰ),OSP(Pb Free+RoHS)
金ﾌﾗｯｼｭ(ENIG)
レジスト印刷
両面(2Layer)【標準】
片面(1Layer)
なし(No)
シルク印刷
両面(2Layer)【標準】
片面(1Layer)
なし(No)
レジスト色
緑(Green)【標準】
青(Blue)
黄(Yellow)
白(White)
赤(Red)
黒(Black)
シルク色
白(White)【標準】
緑(Green)
青(Blue)
黒(Black)
黄(Yellow)
赤(Red)
フライングチェック
Yes【推奨】
No
BGA/LGA最少ﾋﾟｯﾁ
なし(No)【標準】
あり(Yes)
0.5mm
0.8mm
1.0mm
その他：
mm(半角)
パッドオンビア
なし(No)【標準】
あり(Yes)
オプション仕様
特性インピーダンス
なし(No)【標準】
あり(Yes)
50Ω
90Ω
100Ω
その他：
Ω(半角)
長穴
なし(No)【標準】
あり(Yes)
端面スルーホール
なし(No)【標準】
あり(Yes)
端子金
なし(No)【標準】
あり(Yes)
Pin
面取り加工
なし(No)【標準】
標準(指定なし)
角度:30°深さ:1.0mm
角度:45°深さ:0.5mm
Vカット
なし(No)【標準】
あり(Yes)
Line
ジャンプVカット
なし(No)【標準】
あり(Yes)
Line
同データ面付
なし(No)【標準】
2 面付(Array)
3 面付(Array)
4 面付(Array)
5 面付(Array)
6 面付(Array)
7 面付(Array)
8 面付(Array)
9 面付(Array)
10 面付(Array)
追加オプション：
捨て基板
自動実装認識マーク
異種データ面付
なし(No)【標準】
2 面付(Array)
3 面付(Array)
4 面付(Array)
5 面付(Array)
6 面付(Array)
7 面付(Array)
8 面付(Array)
9 面付(Array)
10 面付(Array)
種
ガーバー編集済
ガーバー編集要
会社マーク
なし(No)【標準】
あり(Yes)
ULマーク
なし(No)【標準】
あり(Yes)
資料請求
なし(No)【標準】
あり(Yes)
CAMデータ
B.B.T成績表